Intel

Intel Xeon Skylake-SP: семейство мощных процессоров для платформы LGA3647

Компания Intel анонсировала обширное семейство 14-нм процессоров для серверной платформы Purley, наделённых 4–28 ядрами, шестиканальным контроллером памяти и другими компонентами. Новые CPU Xeon получили имена драгоценных металлов — платины, золота, серебра и бронзы.

Подробности о модельном ряде Intel Coffee Lake

Очередное поколение массовых процессоров Coffee Lake, которое предстанет перед пользователями в обличье Core восьмитысячной серии, не принесёт никаких улучшений на уровне микроархитектуры. С архитектурной точки зрения перспективные CPU останутся подобием Skylake и Kaby Lake, а кроме того, как и предшественники, они продолжат производиться по техпроцессу с 14-нм нормами, но с некоторыми технологическими улучшениями.

Платы на Intel X299 не подходят для разгона Skylake-X

Как утверждает Роман Хартунг, оверклокер с мировым именем, известный многим по нику Der8auer, представленные на рынке материнские платы для новой платформы LGA2066 для разгона процессора не годятся. Причём речь идёт не об экстремальном разгоне, а о простой эксплуатации процессоров Skylake-X при увеличенных до 4,5–5,0 ГГц частотах с охлаждением в виде обычной серийной СЖО.

Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале

Как утверждают производители материнских плат, продукты на базе перспективного набора логики Intel Z370, который принято ассоциировать со следующим поколением процессоров Coffee Lake, появятся лишь в четвёртом квартале текущего года. Это по всей видимости означает также и перенос сроков анонса массовых шестиядерных чипов с августа–сентября на октябрь –декабрь. Ещё одно неприятное известие заключается в том, что для процессоров семейства Coffee Lake в обязательном порядке потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.

Intel SSD 545s: первый накопитель на 64-слойной 3D TLC NAND

Компания Intel объявила о выпуске новой модели твердотельного накопителя потребительского уровня, Intel SSD 545s. Этот SSD с SATA-интерфейсом представляет собой первый массовый продукт, в котором используется новая трёхмерная 64-слойная память второго поколения производства IFMT — совместного предприятия Intel и Micron.

В новых процессорах Intel используется mesh-схема соединений

Один из ведущих разработчиков Intel, Ахилеш Кумар (Akhilesh Kumar), ответственный за разработку серверных процессоров Skylake-SP, опубликовал в блоге пост, посвящённый анонсу новой архитектуры внутрипроцессорных соединений, которая придёт на смену предыдущей, реализованной в чипах Core i7 класса HEDT, а также в процессорах Xeon v3 и v4 (Haswell/Broadwell-EP). Новая технология носит название Intel Scalable Processor Platform и главной её целью является конкуренция с технологией AMD Infinity Fabric.

Новый процессорный прайс-лист Intel: первый Core i9, последние Itanium

Компания Intel обновила свой процессорный прайс-лист, добавив в него нерядовые CPU разных архитектур. Самым ожидаемым было включение в прейскурант анонсированных в конце мая производительных чипов Core i5/i7/i9 X-Series на основе кристаллов Skylake-X и Kaby Lake-X. Первые процессоры для HEDT-платформы LGA2066 получили ценники, близкие к объявленным ранее.

Изучаем микросхемы памяти Intel 3D XPoint под микроскопом

В апреле компания Intel приступила к коммерческим поставкам твердотельных накопителей в линейке Optane. От прочих SSD модели Optane отличаются тем, что вместо традиционной NAND-флеш используют энергонезависимую память, действующую по иному принципу. Разработчики назвали новый тип памяти громким именем «3D XPoint». По сути, мы имеем дело с памятью на основе изменяемого фазового состояния вещества, принцип которой предложен около 60 лет назад. Этот же принцип используется для выпуска перезаписываемых оптических дисков от CD-RW до Blu-Ray RW.

Intel успешно продемонстрировала работу модулей памяти 3D XPoint

Производительность современных вычислительных систем огромна — и всё же она сдерживается традиционной архитектурой, предусматривающей деление на «быструю» и «медленную» области памяти. Технология энергонезависимых модулей Intel Persistent Memory DIMM может положить этому конец: компания успешно продемонстрировала работоспособную версию новой технологии.

Накопители Intel SSD DC P4501 Series рассчитаны на центры обработки данных

Корпорация Intel представила твердотельные накопители семейства SSD DC P4501 Series, которые нацелены на корпоративный сектор.

Изделия предназначены для использования в центрах обработки данных. Утверждается, что они оптимизированы для задач с высокой интенсивностью чтения информации.

Анонсированные накопители относятся к категории PCIe NVMe 3.1 x4. При выпуске изделий применяются микрочипы флеш-памяти 3D NAND, изготовленные по технологии TLC (три бита в одной ячейке).

Страницы