Intel

Стали известны характеристики старших Intel Core i9

До сих пор полные спецификации HEDT-процессоров модельного ряда Skylake-X оставались неизвестными. Выпустив первую партию таких CPU, имеющих от шести до десяти вычислительных ядер, Intel взяла паузу до середины августа, когда компания пообещала анонсировать 12-ядерный LGA 2066-процессор Core i7-7920X, или даже до октября, когда к имеющимся моделям Skylake-X должны добавиться дополнительные версии с 14, 16 и 18 ядрами.

Intel Xeon Skylake-SP: семейство мощных процессоров для платформы LGA3647

Компания Intel анонсировала обширное семейство 14-нм процессоров для серверной платформы Purley, наделённых 4–28 ядрами, шестиканальным контроллером памяти и другими компонентами. Новые CPU Xeon получили имена драгоценных металлов — платины, золота, серебра и бронзы.

Подробности о модельном ряде Intel Coffee Lake

Очередное поколение массовых процессоров Coffee Lake, которое предстанет перед пользователями в обличье Core восьмитысячной серии, не принесёт никаких улучшений на уровне микроархитектуры. С архитектурной точки зрения перспективные CPU останутся подобием Skylake и Kaby Lake, а кроме того, как и предшественники, они продолжат производиться по техпроцессу с 14-нм нормами, но с некоторыми технологическими улучшениями.

Платы на Intel X299 не подходят для разгона Skylake-X

Как утверждает Роман Хартунг, оверклокер с мировым именем, известный многим по нику Der8auer, представленные на рынке материнские платы для новой платформы LGA2066 для разгона процессора не годятся. Причём речь идёт не об экстремальном разгоне, а о простой эксплуатации процессоров Skylake-X при увеличенных до 4,5–5,0 ГГц частотах с охлаждением в виде обычной серийной СЖО.

Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале

Как утверждают производители материнских плат, продукты на базе перспективного набора логики Intel Z370, который принято ассоциировать со следующим поколением процессоров Coffee Lake, появятся лишь в четвёртом квартале текущего года. Это по всей видимости означает также и перенос сроков анонса массовых шестиядерных чипов с августа–сентября на октябрь –декабрь. Ещё одно неприятное известие заключается в том, что для процессоров семейства Coffee Lake в обязательном порядке потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.

Intel SSD 545s: первый накопитель на 64-слойной 3D TLC NAND

Компания Intel объявила о выпуске новой модели твердотельного накопителя потребительского уровня, Intel SSD 545s. Этот SSD с SATA-интерфейсом представляет собой первый массовый продукт, в котором используется новая трёхмерная 64-слойная память второго поколения производства IFMT — совместного предприятия Intel и Micron.

В новых процессорах Intel используется mesh-схема соединений

Один из ведущих разработчиков Intel, Ахилеш Кумар (Akhilesh Kumar), ответственный за разработку серверных процессоров Skylake-SP, опубликовал в блоге пост, посвящённый анонсу новой архитектуры внутрипроцессорных соединений, которая придёт на смену предыдущей, реализованной в чипах Core i7 класса HEDT, а также в процессорах Xeon v3 и v4 (Haswell/Broadwell-EP). Новая технология носит название Intel Scalable Processor Platform и главной её целью является конкуренция с технологией AMD Infinity Fabric.

Новый процессорный прайс-лист Intel: первый Core i9, последние Itanium

Компания Intel обновила свой процессорный прайс-лист, добавив в него нерядовые CPU разных архитектур. Самым ожидаемым было включение в прейскурант анонсированных в конце мая производительных чипов Core i5/i7/i9 X-Series на основе кристаллов Skylake-X и Kaby Lake-X. Первые процессоры для HEDT-платформы LGA2066 получили ценники, близкие к объявленным ранее.

Изучаем микросхемы памяти Intel 3D XPoint под микроскопом

В апреле компания Intel приступила к коммерческим поставкам твердотельных накопителей в линейке Optane. От прочих SSD модели Optane отличаются тем, что вместо традиционной NAND-флеш используют энергонезависимую память, действующую по иному принципу. Разработчики назвали новый тип памяти громким именем «3D XPoint». По сути, мы имеем дело с памятью на основе изменяемого фазового состояния вещества, принцип которой предложен около 60 лет назад. Этот же принцип используется для выпуска перезаписываемых оптических дисков от CD-RW до Blu-Ray RW.

Intel успешно продемонстрировала работу модулей памяти 3D XPoint

Производительность современных вычислительных систем огромна — и всё же она сдерживается традиционной архитектурой, предусматривающей деление на «быструю» и «медленную» области памяти. Технология энергонезависимых модулей Intel Persistent Memory DIMM может положить этому конец: компания успешно продемонстрировала работоспособную версию новой технологии.

Страницы